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發布時間:2018-05-28 點擊次數:835

CU200是我公司引進國外技術最新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝,其特點如下:

1. 無需氰化鈉,很适用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍,結合力強 

2. 鍍液穩定可靠,壽命長 

3. 鍍液活性強,陰極極化電位大,鍍層可加厚,光亮度高,無脆性 

4.廢水處理容易,隻需加沉澱劑就可以除去有機物,可達标排放。

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